CALIFORNIA, MEDIAINI.COM – AMD umumkan ketersediaan umum CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking, prosesor AMD EPYC™ Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache™, sebelumnya ‘Milan-X’. Dibangun di atas arsitektur core ‘Zen 3’, prosesor ini memperluas keluarga CPU EPYC Generasi Ketiga dan dapat memberikan peningkatan performa hingga 66 persen di berbagai beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan dibandingkan dengan yang sebanding, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga yang tidak ditumpuk.
Prosesor baru ini menampilkan L3 cache terbesar di industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software, dan fitur keamanan modern, seperti CPU EPYC Generasi Ketiga sekaligus memberikan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA), dan analisis structural. Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain Teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia.
BacaJuga
Dan McNamara, Senior Vice President and General Manager, Server Business Unit, AMD, mengatakan bahwa membangun momentum AMD di data center serta sejarah industri pertama, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memamerkan desain terdepan dan teknologi pengemasan yang memungkinkan AMD untuk menawarkan prosesor server yang disesuaikan dengan beban kerja di industri pertama dengan Teknologi 3D die stacking. “Prosesor terbaru kami dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan kinerja terobosan untuk beban kerja komputasi teknis mission-critical yang mengarah ke produk yang dirancang lebih baik dan waktu yang lebih cepat ke pasar.” Ujar Dan McNamara.
Peningkatan adopsi aplikasi kaya data oleh pelanggan memerlukan pendekatan baru terhadap infrastruktur data center. Micron dan AMD berbagi visi untuk menghadirkan kemampuan penuh memori DDR5 terdepan ke platform data center berkinerja tinggi. “Kolaborasi mendalam kami dengan AMD termasuk menyiapkan platform AMD untuk solusi DDR5 terbaru Micron serta menghadirkan prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache ke data center kami sendiri, di mana kami telah melihat peningkatan kinerja hingga 40 persen dari Prosesor AMD EPYC Gen Ketiga tanpa AMD 3D V-Cache pada beban kerja EDA tertentu,” ucap Raj Hazra, Senio Vice President and General Manager Compute and Networking Business Unit, Micron.
Inovasi Pengemasan Terdepan
Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang sangat bergantung pada kumpulan data besar. beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki Batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU. Teknologi AMD 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core AMD ‘Zen 3’ ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 serta meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput. Teknologi ini mewakili langkah inovatif dalam desain dan pengemasan CPU dan memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan.
Terobosan Pertama
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan waktu ke hasil yang lebih cepat pada beban kerja yang ditargetkan, seperti:
- EDA – CPU AMD EPYC™ 7373X 16-core dapat menghadirkan simulasi hingga 66 persen lebih kencang pada Synopsys VCS™, dibandingkan dengan CPU EPYC 73F3.
- FEA – Prosesor 64-core, AMD EPYC 7773X dapat memberikan rata-rata kinerja 44 persen lebih tinggi pada aplikasi simulasi Altair® Radioss® dibandingkan dengan prosesor tercanggih dari pesaing.
- CFD – Prosesor AMD EPYC 7573X 32-core dapat memecahkan rata-rata 88 persen lebih banyak masalah CFD per hari dibandingkan dengan prosesor kompetitif jumlah 32-core yang sebanding, saat menjalankan Ansys® CFX®.
Kemampuan kinerja ini memungkinkan pelanggan untuk menggunakan lebih sedikit server dan mengurangi konsumsi daya di pusat data, membantu menurunkan total biaya kepemilikan (TCO), mengurangi jejak karbon, dan mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan. Misalnya, dalam scenario data center tipikal yang menjalankan 4600 pekerjaan per hari dari kasus uji Ansys® CFX® cfx-50, menggunakan server berbasis CPU AMD EPYC 7573X 2P 32-core dapat mengurangi perkiraan jumlah server yang diperlukan dari 20 menjadi 10 dan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 49 persen, jika dibandingkan dengan server berbasis prosesor 32-core 2P terbaru dari pesaing. Hal tersebut memberikan TCO yang diproyeksikan 51 persen lebih rendah selama tiga tahun. Dengan kata lain, memilih prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan AMD 3D V-Cache dalam penerapan ini akan memiliki manfaat kelestarian lingkungan lebih dari 81 hektar hutan AS per tahun dalam ekuivalen penyerapan karbon.
Dukungan Ekosistem di Seluruh Industri
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache telah tersedia dari beragam mitra OEM, termasuk Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT, dan Supermicro. Prosesor ini didukung secara luas oleh mitra ekosistem software AMD, termasuk Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systemes, Siemens, dan Synopsys.
Virtual Machine Microsoft Azure HBv3 (VMs) sekarang telah sepenuhnya ditingkatkan ke AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache. Menurut Microsoft, VM HBv3 adalah tambahan tercepat yang diadopsi untuk platform Azure HPC yang pernah ada dan telah melihat peningkatan kinerja hingga 80 persen dalam beban kerja HPC utama dari penambahan AMD 3D V-Cache dibandingkan dengan VM seri HBv3 sebelumnya. (IS/DAAR)
