CALIFORNIA, MEDIAINI.COM – MediaTek dan AMD mengumumkan kolaborasinya untuk melakukan co-engineer solusi Wi-Fi® terkemuka di industri pada hari Sabtu (20/11). Kolaborasi ini dimulai dengan modul AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E yang berisi Filogic baru dari MediaTek chipset 330P.
Chipset Filogic 330P akan mentenagai laptop dan PC desktop AMD Ryzen-series generasi berikutnya pada tahun 2022 dan seterusnya, menghadirkan kecepatan Wi-Fi yang cepat dengan latensi rendah dan pengurangan gangguan dari sinyal lain.
Untuk mengoptimalkan modul Wi-Fi 6E Seri AMD RZ600 dengan fokus untuk menghadirkan pengalaman konektivitas tanpa batas bagi pelanggan, AMD dan MediaTek mengembangkan dan mensertifikasi interface PCIe® dan USB untuk kondisi sleep dan power management, yang merupakan elemen penting dari pengalaman pelanggan modern.
Selanjutnya, proses pengoptimalan mencakup stress test dan memastikan standar kompatibilitas, yang pada akhirnya dapat mengurangi waktu pengembangan untuk pelanggan OEM.
“MediaTek sudah menjadi pemimpin teknologi Wi-Fi di sejumlah segmen yang berbeda, termasuk smart TV, router, dan voice assistant. Chipset Filogic 330P yang baru semakin memperluas portofolio konektivitas kami seiring kami terus memperluas jejak kami di pasar PC,” jelas Alan Hsu, corporate vice president and general manager, Intelligent Connectivity di MediaTek.
“Dengan throughput chipset yang tinggi dan namun dengan daya sangat rendah yang mendukung laptop AMD generasi berikutnya, konsumen dapat menikmati konektivitas tanpa batas dan daya tahan baterai yang lebih lama saat bermain game, streaming, dan video chat.” Imbuh Alan Hsu.
lebih lanjut, Saeid Moshkelani selaku senior vice president and general manager, client business unit, AMD juga menjelaskan, “Memiliki konektivitas wireless yang cepat dan andal adalah hal yang sangat penting, terutama karena kecepatan, bandwidth, dan tuntutan performa konsumen meningkat karena meningkatnya panggilan video, streaming, dan permainan”.
“Kami percaya bahwa menggabungkan prosesor AMD Ryzen yang kuat dengan teknologi konektivitas terdepan dari MediaTek akan memberikan pengalaman komputasi yang luar biasa.” Tambah Saeid.
Filogic 330P sendiri mendukung standar konektivitas terbaru 2×2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) dan 6E (band 6GHz hingga 7.125GHz), bersama dengan Bluetooth® 5.2 (BT/BLE).
BacaJuga
Chipset dengan throughput yang tinggi dan sangat cepat ini mendukung konektivitas hingga 2,4Gbps, termasuk dukungan untuk spektrum 6GHz baru pada bandwidth saluran 160MHz. Chipset ini juga mengintegrasikan teknologi power amplifier (PA) dan low noise amplifier (LNA) MediaTek untuk membantu mengoptimalkan konsumsi daya dan mengurangi jejak desain yang memungkinkan chipset Filogic 330P untuk disematkan di laptop dari semua ukuran.
Modul Wi-Fi 6E Seri AMD RZ600 memperluas kemampuan Wi-Fi AMD, menghadirkan solusi konektivitas yang sangat baik untuk OEM dan end users, baik mereka memainkan game interaktif terbaru, bekerja dari jarak jauh, atau menyelesaikan proyek besar. (AD/FD)
